在半导体产业链中，IC制造，即我们常说的晶圆代工，是把芯片实实在在地造出来的一个环节。这在工业化社会中是非常重要的能力，而且这种能力是高度地域化的，要想产业转移，并不容易。比如，近期台积电退出在印度的合资公司，在美国的工厂量产延期，就是很好的说明。（及时准确的市值风云APP资讯）
IC制造的上游是半导体设备和半导体材料，都可以拿捏IC制造。设备市场一年的规模在千亿美元左右，可以养活少数垄断性巨头，这些巨头目前主要分布在美欧日。近些年，内地设备公司在多个领域和工艺上已经有大的突破，现在正是兑现业绩的时候。
相对而言，半导体材料种类繁多，但市场规模并不大。半导体材料分为制造材料和封装材料，去年市场规模分别为451亿美元、248亿美元。制造材料中占比10%以上的仅有硅片、掩模板、电子气体、光刻胶及配套试剂。
如此小的细分领域很难培养起大型公司，因此除了硅片行业外，很多半导体材料公司都是跨领域经营，甚至主业都不是半导体材料。这也决定了我们很难用集中力量办大事的方式去培养国产替代的公司。即便如此，半导体材料的国产替代紧迫性却一点不弱。2021年，我国半导体材料国产化率仅为10%左右。在最关键的光刻胶领域，能批量生产KrF光刻胶的只有极少数内地公司，而ArF光刻胶更是没有内地公司能量产。极低的自给率意味着供应链的脆弱性，也意味着国产替代的空间巨大，尤其是中国大陆的半导体光刻胶市场占全球的20%，且逐年提高。
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